熱分析や粘弾性測定を用いた電子材料の複合分析事例 [TAインスツルメント 電子材料分析セミナー]

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
アプリケーション課　川田　友紀
【題目】熱分析や粘弾性測定を用いた電子材料の複合分析事例
【概要】熱安定性、耐湿性、加工性、機械特性など様々な特性が要求される電子材料では複数の測定手法を用いて多角的に材料特性が評価されている。 本講演では、熱分析や粘弾性測定の複数手法を組み合わせることにより、材料についてより包括的な情報を得られたいくつかの事例について紹介する。